Roadmap per una nuova tecnologia: con Intel 14A e Intel 3‑PT, Intel Foundry diventa il secondo

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Saveria Marino
Saveria Marino
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Intel vuole diventare il secondo produttore a contratto più grande dopo TSMC. Sono presenti nuovi livelli nanometrici e un riferimento al sistema di denominazione di TSMC, con Intel 3-P che eventualmente fungerà da controparte di N3P di TSMC. In alto, dopo l'Intel 18A, continuiamo con l'Intel 14A – perché Intel 16 è già dotato di 22nm.

Il reparto marketing gestisce i nomi dei contratti

Il fatto che un'azienda più piccola in un segmento di mercato imiti un'azienda più grande non è una novità nel settore IT ed è in definitiva comprensibile dato che il concorrente – in questo caso la nuova Intel Foundry (precedentemente nota come Intel Foundry Services, IFS) – vuole offrire ai potenziali clienti alternative migliori a ciò che sta utilizzando attualmente e renderlo visibile. Ad esempio, negli ultimi decenni, AMD ha sempre fatto affidamento sui nomi dei prodotti Intel (Core i3, i5, i7 rispetto a Ryzen 3, 5, 7, ecc.) e Intel sta ora facendo lo stesso con i nomi dei prodotti TSMC.

La prima mossa di marketing in questo gioco è stata fatta qualche anno fa: la produzione ottimale di Intel a 10 nm è Intel 7, ora seguita da Intel 4 e Intel 3. Questi a loro volta sono in realtà solo processi a 7 nm con litografia EUV, se si desidera utilizzare la denominazione Intel. sistema Quello vecchio come base. Ma Intel vuole dimostrare che, qualunque cosa accada nelle nostre fabbriche, offriamo concorrenza alla produzione a 4 e 3 nm di TSMC.

Evento Intel IFS 2024 (immagine: Intel)

Intel continua a giocare a questo gioco, come già sappiamo. Intel 3 segue in stretta successione Intel 20A e Intel 18A, segnando un passo verso l'era Ångström.

I cambiamenti più interessanti a questo riguardo sono stati menzionati da Intel tre anni fa e dovrebbero entrare in vigore a partire dalla fine di quest'anno: Gateway All-in-One (GAA) sostituirà FinFET e PowerVIA sarà la nuova opzione. – Si chiama Back Power Delivery (BSPD), ovvero un alimentatore posteriore, che contribuirebbe molto all'efficienza.

Senza BSPD, BSPD classico e PowerVia
Senza BSPD, Classic BSPD e PowerVia (Immagine: Intel)
Distribuzione dei compiti in PowerVia e RibbonFET/GAA
Distribuzione delle attività per PowerVia e RibbonFET/GAA (Immagine: Intel)
PowerVia sta per nano-TSV
PowerVia sta per Small Form Factor TSV (Immagine: Intel)
PowerVia – Risultati ottenuti finora
PowerVia – Risultati ottenuti finora (Immagine: Intel)

Intel 14A con EUV High-NA segue Intel 18A

La roadmap si è conclusa finora con Intel 18A. Ora è noto: seguirà Intel 14A e per la prima volta verrà utilizzato High-NA EUV. La data di uscita dovrebbe realisticamente essere nel 2026.

Niente Intel 16A perché il rischio di confusione con Intel 16 sarebbe troppo grande. Nell'ambito di un'offensiva di marketing nel 2021, il produttore ha semplicemente chiamato il vecchio processo a 22 nm Intel 16. Ma dato che le vendite minori sono migliori di quelle di Intel nel settore e la tabella di marcia di TSMC ora richiede TSMC A14, Intel 14A si adatta meglio al mercato . Comunque. La tabella di marcia di TSMC mostra già anche l'A10. E ciò che Intel probabilmente annuncerà in seguito si può contare su due dita. Un Intel 12A è improbabile, dato che Intel sta pianificando un processo “12” con UMC.

Nuova roadmap per Intel Foundry a partire dall'inizio del 2024
La nuova tabella di marcia della fonderia di Intel a partire dall'inizio del 2024 (Immagine: Intel)

Come per le operazioni recenti, Intel 14A sarà sviluppato in Oregon e sarà successivamente esteso in forma definitiva ad altri produttori, ha detto Intel quando gli è stato chiesto. Lo sviluppatore e produttore di chip non ha voluto confermare oggi se questo includa anche la nuova fabbrica di Magdeburgo in Germania, ma almeno Intel ha annunciato almeno l'Intel 18A come nodo qui. Dato che il Fab non arriverà online prima del 2027, l'Intel 14A dovrebbe sicuramente essere un'opzione.

È logico che l’Oregon sia il punto di partenza. All'inizio dell'anno è stato inviato lì anche il primo strumento ASML ad alto NA EUV, quindi il lavoro sui primi wafer è ora in corso non solo presso il laboratorio ASML nei Paesi Bassi, ma anche presso il primo impianto di produzione del cliente.

Chip di prova Intel 14A
Chip di test Intel 14A (Immagine: Intel live)

Processi migliorati colmano le lacune

La tabella di marcia rivela altri dettagli interessanti che ricordano TSMC. Il miglior esempio di ciò è il processo 3 di Intel, che vedrà ulteriori variazioni nel corso della sua vita. Intel 3 segue Intel 3-E, che è una versione migliorata con un massimo del 5% di prestazioni/efficienza. Si parla anche di derivazione Intel 3-P: P rappresenta fino al 10% di prestazioni in più rispetto al processo originale. Le somiglianze con TSMC sono innegabili: ha seguito N3E nel giro di un anno, e ora è il turno di N3P.

Sarà simile all'Intel 18A, in quanto ci sarà un ulteriore incremento delle prestazioni con 18A-P. Questo è probabilmente pianificato per diversi motivi. Certamente le nuove tecnologie attorno a GAA e BSPD hanno molto potenziale di miglioramento per cominciare, e il passaggio a Intel 14A dovrebbe fare affidamento su un elevato livello di NA EUV: questo sembra rischioso. Con 18A-P, Intel sta guadagnando tempo extra con la regolare produzione EUV sulla tabella di marcia, se necessario.

Modifica personalizzata per l'utilizzo TSV

Con l'abbreviazione T, Intel presenta un'altra differenza nel suo software. Questi processi sono progettati specificamente per accogliere Thru Silicon VIA (TSV). Il produttore Intel ha in particolare 3-PT sul suo radar come soluzione per il futuro, poiché questo è l'ultimo processo FinFET basato anch'esso su EUV. Il produttore probabilmente realizzerà i suoi primi prodotti utilizzando Intel 3-T. Intel ha in mente il chip AI del futuro: Intel vuole impilare i chip dell'Intel 18A su un die core dell'Intel 3-T – idealmente dal punto di vista IFS, ovviamente.

La tabella di marcia c’è, ma Intel deve implementarla

Ma il problema più grande è, ed è tuttora, l’attuazione di tutti questi piani. Finora Intel ne ha offerto solo una piccola parte: Intel 4 è stato offerto con Meteor Lake – su un “chip” (chip), e il resto proviene da TSMC. Come è noto, il processo EUV di Intel era atteso da tempo; Alla fine, Intel era anni indietro rispetto alla concorrenza. Intel 3 come aggiornamento non è un risultato della massima qualità, i concorrenti lo fanno da anni.

Alla fine di quest'anno sarà davvero emozionante per la prima volta: cosa possono fare Intel 20A/18A e le nuove tecnologie associate come i transistor GAA e forse anche PowerVIA? Nessuno lo sa ancora.

Intel conferma che sembra buono. Ma questo è stato affermato anche in passato a 10 miglia, prima che il produttore perdesse l'occasione per anni e dovesse limitarsi a 14 miglia.

Evento Intel IFS 2024
Evento Intel IFS 2024 (immagine: Intel)

Queste nuove fasi di produzione determineranno se Intel sarà in grado di essere leader nel settore delle fonderie. Dopotutto, Intel stessa lo spiega pubblicamente. I clienti verranno o non verranno? Dovrebbero già avere una maggiore conoscenza delle tecnologie e di ciò che sarà possibile con esse. Hanno già raccolto ordini “a vita” per un valore di circa 15 miliardi di dollari. Si tratta di meno di un quarto delle entrate di TSMC, ma è un inizio.

In questo contesto Intel sottolinea ripetutamente che i suoi clienti vengono trattati proprio come Intel: per IFS tutti i clienti sono uguali. Tuttavia, il fatto che Intel stessa debba aspettare in fila all'IFS per ottenere più chip è ancora oggi fuori questione.

ComputerBase ha ricevuto informazioni su questo elemento da Intel in base a un accordo di non divulgazione. L'unico requisito era la prima data di pubblicazione possibile.

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